“半导体订单出货比年内首破荣枯线”

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经过记者宋戈

近日，国际半导体设备材料产业协会( semi )宣布，8月北美半导体设备订单出货比b/b值为0.98，首次跌破1.0大关。 今年1~7月，该指标分别为1.14、1.10、1.14、1.08、1.08、1.10和1.00。

半导体设备订单发货比简称半导体设备b/b值，是半导体领域收到的订单总额与实际发货总额之比，是衡量半导体领域景气程度的最重要的前瞻性指标。

0.98和1的绝对差异很小，但其意义却大不相同。 一位证券公司研究员对《每日经济信息》记者表示，当b/b值大于1时，可以理解为市场诉求大于厂商供给，领域景气度高。 相反，如果突然从1以上进入1以下，则需要注意经济景气的风向是否开始改变。

7月b/b值出炉时，国信证券表示，7月北美半导体设备b/b值为1.00，连续7个月大于1，但订单金额增长动能已经放缓。 全球半导体工厂下半年的新设备采购趋于谨慎，三季度营收预期较二季度有所增长，但增长幅度明显放缓，表明市场景气循环已有达到高点。 虽然移动终端的诉求依然良好，但pc诉求低于预期，且存储价格下跌，半导体工厂下半年投资走势放缓，市场景气趋势可能在下半年发生变化。

今年上半年，a股多家半导体上市公司业绩都很好，其中包括主要容纳半导体器件的华微电子( 600360元，收盘价4.27元)和主要是集成电路、微电子市场的士兰微) 600460，收盘价6.16元。

中国微电子上半年净利润2618.89万元，比去年同期增长41.04%，针对净利润增长的原因，中国微电子表示，上半年半导体领域逐步回暖，企业产能利用率稳步提高。 朗讯上半年净利润比去年同期增长263.57%。

对于8月半导体器件的b/b值小于“1”，上市公司是如何看待的？ 士微证代马良对《每日经济信息》记者说，这个数值代表北美的情况，不代表世界的情况，数值有指导意义，但公司有自己的运营节奏。