“通富微电拟募12.8亿加码高端封装”

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记者宋戈[/s2/]

今天，通富微电( 002156，sz )公布了非公开发行预案，企业计划以6.79元/股的价格，向10名以下的特定投资者发行1.5亿股以下的股票。 此次募集资金总额预计在12亿8000万元(含发行费用)以下，将用于移动智能通信和射频等集成电路的封装试验项目、智能电源芯片的封装试验项目、流动资金的补充。

公告称，其中，移动智能通信和射频等集成电路封装测试项目拟采用募集资金7.9亿元。 本项目建成后，将形成年产flipchip系列、bga系列及qfn系列等中高级集成电路封装测试产品9.5亿片的生产能力。 预计本项目建设期2年，本项目实施完成产后，正常生产年销售收入9亿元，税后利润9855万元。

智能电力芯片封装测试项目拟采用募集资金3.4亿元。 本项目建成后，将形成年封装的pdfn系列集成电路封装测试产品的12亿片生产能力。 项目建设期2年，该项目实施完成后，预计正常生产年销售额2.16亿元，税后利润2193.90万元。

针对此次加密高端封装，通富微电表示，企业是专业从事集成电路封装、测试业务的。 此次非公开发行募集的资金全部投向企业本职工作，有助于企业更加强化本职工作的特点，避免对企业本职工作的业务范围和业务结构产生不良影响。